AMD在去年的Fiji核心上首次應(yīng)用了HBM高帶寬顯存，帶來了顯卡的一次革命，不僅是因為HBM顯存帶寬更高，而且這種新型閃存采用了堆棧封裝，占用面積更小，高端顯卡可以小型化。現(xiàn)在標準化組織JEDEC宣布了HBM新標準JESD235A，新一代HBM顯存容量更大，帶寬更高，支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆棧，單個帶寬256GB/s，顯卡總帶寬可達1024GB/s。

　　HBM新標準將帶來容量更大、速度更快的HBM產(chǎn)品

　　JEDEC宣布的新一代HBM實際上就是之前不斷提到的HBM 2顯存，與目前再用的HBM相比，HBM 2顯存繼續(xù)保持1024bit位寬，8個通道，但容量及速度進一步提升，支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆棧，速度也翻倍到等效2Gbps，因此JESD235A標準的HBM顯存單個容量分別為2GB、4GB及8GB，帶寬從128GB/s提升到256GB/s。目前AMD及NVIDIA下代顯卡都會搭配4組HBM顯存，等效位寬4096bit，總帶寬可達1024GB/s，也就是NVIDIA之前宣傳的TB/s級別帶寬。

　　JESD235A標準實際上就是之前提到的HBM 2顯存標準

　　此外，JESD235A還有一些細節(jié)調(diào)整，這次升級引入了假性通道以提高用等效帶寬，改善了測試功能的分類、功能強化，同時JESD235A還支持DRAM顯存溫度預(yù)警，一旦溫度超過限值，該功能會采取適當步驟使之重回正常運行。

　　JEDEC并沒有提到JESD235A標準到底合適采用，不過從AMD、NVIDIA之前的表態(tài)來看，他們在新一代旗艦產(chǎn)品上都會應(yīng)用HBM 2顯存，NVIDIA的GP200大核心、AMD的Polris架構(gòu)期間應(yīng)該是最早用上HBM 2顯存的顯卡了，但他們估計都要到今年下半年甚至更晚才能問世了。